【本站】3月3日消息，近日，据外媒报道，移动通信领域的两大主要芯片供应商高通和联发科正在扩大他们在 Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争。虽然这两家公司已成为全球智能手机处理器市场的主要竞争者，但他们也在其他领域展开了激烈的芯片竞争，包括汽车、智能家居和物联网等。
据报道，在2023年度世界移动通信大会上，高通和联发科在几乎所有领域的产品线上都有交锋。其中，Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争尤为激烈。由于苹果iPhone 14系列支持紧急情况下的卫星通信，许多厂商已经宣布推出具备这一功能的新品，卫星通信在智能手机领域也将会越来越普遍，对相关的芯片也就会有更大的需求、更高的要求。
据本站了解，据此前报道，iPhone 14 系列紧急情况下的卫星通信功能是通过高通的 X65 调制解调器芯片实现的。该芯片不仅为 iPhone 14 提供 5G 蜂窝网络连接，还可以调用 Globalstar 卫星使用的 Band n53 频率。当然实现卫星通信不只是需要硬件支持，还需要相应的软件，iPhone 14 系列卫星通信相关的软件，均是由苹果设计。
高通和联发科在移动通信领域的竞争将会更加激烈，他们的芯片不仅会被用于智能手机领域，还将涉足其他领域。随着卫星通信的普及，相关芯片市场的需求也将进一步扩大。
移动通信领域竞争加剧：高通和联发科争夺Wi-Fi 7和卫星通信市场 手机快报